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　　項(xiàng)目簡(jiǎn)介

　　為了適應(yīng)較薄、較小、功耗較低的產(chǎn)品，可靠性鑒定、系統(tǒng)小型化，特別是在消費(fèi)電子市場(chǎng)，正在推動(dòng)先進(jìn)包裝技術(shù)的發(fā)展。這增加了芯片級(jí)包裝(CSP)這些包裝的尺寸與管芯基本相同。CSP為了支持他們進(jìn)入的電子設(shè)備，基板也越來越薄。不幸的是，使CSP在處理過程中，這種吸引人的尺寸優(yōu)勢(shì)也過程中變得脆弱和脆弱。由于處理或插入，這可能導(dǎo)致破裂、開裂和球損傷。

　　CSP封裝內(nèi)存不但體積小，同時(shí)也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內(nèi)存芯片在長時(shí)間運(yùn)行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高， CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好。

　　檢測(cè)范圍

　　1. 各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件，包括：常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;

　　2. 各種復(fù)雜的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型結(jié)構(gòu);

　　3. 各種復(fù)雜的散熱模組的熱特性測(cè)試，如熱管、風(fēng)扇等。

　　測(cè)試方法

　　基于電學(xué)法的熱瞬態(tài)測(cè)試技術(shù)。

　　測(cè)試意義

　　1. 半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量;

　　2. 半導(dǎo)體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測(cè)量;

　　3. 半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測(cè)量，給出器件的熱阻熱容結(jié)構(gòu)(RC 網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu));

　　4. 半導(dǎo)體器件封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析，包括器件封裝內(nèi)部每層結(jié)構(gòu)(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù);

　　5. 半導(dǎo)體器件老化試驗(yàn)分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準(zhǔn)確定位封裝內(nèi)部的缺陷結(jié)構(gòu);

　　6. 材料熱特性測(cè)量(導(dǎo)熱系數(shù)和比熱容);

　　7. 接觸熱阻測(cè)量，包括導(dǎo)熱膠、新型熱接觸材料的導(dǎo)熱性能測(cè)試。